ترندفورس (TrendForce) با انتشار بیانیه‌ای می‌گوید تحقیقاتی که انجام داده است نشان - سرویس ساید بای ساید وایت هاوس - می‌دهند شرکت صنایع نیمه هادی تایوان (TSMC) - سرویس ساید بای ساید وایت هاوس - قصد دارد فرایند تولید پردازنده‌های نسل بعد سری Core اینتل را در کلاس پردازنده‌های اقتصادی، پردازنده‌های میان‌رده و پردازنده‌های بالارده با استفاده از دو لیتوگرافی پنج و سه نانومتری در تعداد انبوه آغاز کند.
در ابتدا برخی شایعه‌ها از احتمال همکاری بین اینتل و - سرویس ساید بای ساید وایت هاوس - شرکت‌های تراشه‌ساز دیگر برای تولید تراشه‌های سری Core خبر می‌دادند اما چیزی به‌صورت رسمی اعلام نشده بود؛ درنهایت مدیرعامل اینتل که به‌تازگی برکنار - سرویس ساید بای ساید وایت هاوس - شده است اعلام کرد تیم آبی قصد دارد تولید شماری از پردازنده‌هایش را برون‌سپاری کند.
اینتل در آن زمان اعلام کرد تراشه‌هایی که برون‌سپاری میکند در دسته‌ی پردازنده‌های - سرویس ساید بای ساید وایت هاوس - مرکزی (CPU) جای نمی‌گیرند؛ بااین‌حال گزارش جدید Wccftech به‌نقل از ترندفورس اعلام میکند اینتل قصد دارد بزرگ‌ترین خانواده از محصولات خودش را نیز به کمک TSMC بسازد.
براساس ادعای - سرویس ساید بای ساید وایت هاوس - ترندفورس، اینتل پس از عرضه‌ی پردازنده‌های - سرویس ساید بای ساید وایت هاوس - نسل دوازدهمی سری آلدر لیک (Intel Alder - سرویس ساید بای ساید وایت هاوس - Lake) در نیمه‌ی دوم سال ۲۰۲۱، TSMC را به بزرگ‌ترین شریک تجاری خود به‌منظور تولید انبوه تراشه تبدیل خواهد کرد و وظیفهی تولید پردازنده‌های مرکزی نسل بعد خود را به این شرکت خواهد داد. ظاهرا پردازنده‌های سری Core i3 قرار است - سرویس ساید بای ساید وایت هاوس - نخستین پردازنده‌های مرکزی برون‌سپاری‌شده‌ی اینتل باشند. این پردازنده‌ها در - سرویس ساید بای ساید وایت هاوس - کارخانه‌های TSMC با استفاده از لیتوگرافی پنج نانومتری تولید خواهند شد.
در نظر داشته باشید که ترندفورس در گزارش خود از کلیدواژه‌ی «تولید انبوه» استفاده کرده است و این یعنی لزوما پردازنده‌های پنج نانومتری Core i3 در همان زمان عرضه نمی‌شوند و عرضه‌ی آن‌ها مدتی بعد در همان سال ۲۰۲۲ اتفاق می‌افتد. پردازنده‌های آلدر لیک که در آن زمان به بازار عرضه شده‌اند و برپایه‌ی معماری بهبودیافته‌ی ۱۰ نانومتری سوپرفین (SuperFin) تولید شده‌اند، سراغ بازار پردازنده‌های قدرتمند بالارده خواهند رفت.
انتظار می‌رود اینتل تا نیمه‌ی دوم سال ۲۰۲۲، وظیفهی تولید پردازنده‌های مرکزی میان‌رده و بالارده‌ی خود را نیز به TSMC بدهد. پردازنده‌های موردبحث دارای لیتوگرافی پیشرفته‌تر سه نانومتری خواهند بود و به‌عنوان نسل جدید پردازنده‌های آلدر لیک به - سرویس ساید بای ساید وایت هاوس - بازار عرضه خواهند شد. در حال حاضر مشخص نیست که پردازنده‌های مورداشاره، مخصوص سیستم‌های دسکتاپ هستند یا در کلاس لپ تاپ طراحی می‌شوند؛ بااین‌حال با نگاهی کلی به وضعیت و شرایط فعلی، احتمال می‌دهیم اینتل - سرویس ساید بای ساید وایت هاوس - برای تولید هر دو دسته از پردازنده‌های خود سراغ TSMC برود.
آن‌طور که داده‌های ترندفورس نشان می‌دهند، اینتل در حال حاضر تولید ۱۵ تا ۲۰ درصد از تراشه‌های غیر - سرویس ساید بای ساید وایت هاوس - CPU - سرویس ساید بای ساید وایت هاوس - خود را برون‌سپاری و وظیفهی تولید آن‌ها را به شرکت‌های TSMC و UMC محول کرده است.
اینتل طی سال‌های اخیر برای دستیابی به لیتوگرافی‌های ۱۰ نانومتری و هفت نانومتری با مشکلات - سرویس ساید بای ساید وایت هاوس - متعددی مواجه شد؛ موضوعی که - سرویس ساید بای ساید وایت هاوس - درنهایت روی رقابتی‌بودن پردازنده‌های اینتل در - سرویس ساید بای ساید وایت هاوس - بازار تأثیر منفی گذاشت. اوج این اتفاق در سال ۲۰۲۰ رخ داد؛ جایی که اینتل اعلام کرد برخلاف برنامه‌ی اولیه، نمی‌تواند در موعد مقرر پردازنده‌های هفت نانومتری را - سرویس ساید بای ساید وایت هاوس - عرضه کند. اینتل به‌خوبی می‌داند که جایگاهش در بازار - سرویس ساید بای ساید وایت هاوس - توسط پردازنده‌های سری رایزن شرکت AMD تهدید میشود و به‌همین دلیل راهی جز برون‌سپاری تولید تراشه‌ها نمی‌بیند.
در همین حین برخی گزارش‌ها می‌گویند اینتل احتمالا مجوز استفاده از برخی لیتوگرافی‌ها را از چند شرکت می‌خرد و دستگاه‌های آن‌ها را به کارخانه‌های اختصاصی خود می‌آورد. ترندفورس می‌گوید برون‌سپاری - سرویس ساید بای ساید وایت هاوس - تولید تراشه نه‌تنها باعث میشود اینتل جایگاه خود را حفظ کند، بلکه ظرفیت خطوط تولیدی این شرکت را - سرویس ساید بای ساید وایت هاوس - برای تولید پردازنده‌هایی که حاشیه‌ی سود زیادی به‌همراه دارند - سرویس ساید بای ساید وایت هاوس - باز خواهد کرد.
اینتل پیش‌تر به‌صورت رسمی - سرویس ساید بای ساید وایت هاوس - تأیید کرده است که DG1 و تایگر لیک و SG1 (نسخه‌ی اصلاح‌شده‌ی DG1 برای سرور) قرار است در کارخانه‌های این شرکت برپایه‌ی لیتوگرافی ۱۰ نانومتری تولید شوند. براساس گزارش جدید - سرویس ساید بای ساید وایت هاوس - خبرگزاری اکستریم‌تک به‌نقل از روئیترز، اینتل تصمیم گرفته است DG2 (کارت گرافیک موردانتظار مخصوص کاربران عادی) را در - سرویس ساید بای ساید وایت هاوس - کارخانه‌های TSMC به‌مرحله‌ی تولید برساند.
تولید DG2 در کارخانه‌های TSMC ازطریق نسخه‌ی بهبودیافته‌ی لیتوگرافی هفت نانومتری که فعلا نام و جزئیات آن مشخص نشده است انجام خواهد شد. TSMC در حال حاضر لیتوگرافی هفت نانومتری را در سه نسخه با نام‌های N7 و N7P و +N7 طراحی کرده است. N7P همان نسخه‌ی استاندارد N7 است که بهبودهای بیشتری تجربه کرده تا قدرت پردازشی پردازنده‌ها را افزایش دهد؛ این درحالی - سرویس ساید بای ساید وایت هاوس - است که +N7 از تکنیک EUV استفاده میکند. معرفی EUV برای لیتوگرافی هفت نانومتری اتفاق مهمی بود. TSMC هر چند وقت یکبار نسخه‌ی اصلاح‌شده‌ی لیتوگرافی‌های بالغ خود را معرفی میکند و لیتوگرافی هفت نانومتری این شرکت را میتوانیم جزو لیتوگرافی‌های بالغ خطاب کنیم.
تحلیلگر اکستریم‌تک می‌گوید ممکن است اینتل - سرویس ساید بای ساید وایت هاوس - پول اضافی به TSMC داده باشد تا TSMC نسخه‌ی ویژه‌ای از لیتوگرافی هفت نانومتری را برای محقق - سرویس ساید بای ساید وایت هاوس - ساختن اهداف اینتل طراحی کند. روئیترز ادعا میکند که لیتوگرافی اصلاح‌شده‌ی هفت نانومتری TSMC پیشرفته‌تر از لیتوگرافی هشت نانومتری سامسونگ (8N) است؛ انویدیا پیش‌تر از این لیتوگرافی - سرویس ساید بای ساید وایت هاوس - برای معماری گرافیکی امپر استفاده کرده است.
براساس داده‌های منتشرشده توسط مؤسسه‌ی پژوهشی IC Insights - سرویس ساید بای ساید وایت هاوس - در سال ۲۰۲۰، TSMC دومین کارخانه‌ی تولیدی بزرگ در دنیا محسوب میشود و می‌تواند در طول هر ماه، به‌طور میانگین ۲٫۵ میلیون ویفر ۲۰۰ میلی‌متری را تولید کند. داده‌های IC Insights می‌گویند اینتل در هر ماه ۸۱۷ هزار ویفر می‌سازد. این موضوع در نگاه اول باعث میشود فکر کنید اینتل می‌تواند به‌سادگی تمامی تولیدات - سرویس ساید بای ساید وایت هاوس - خود را به TSMC بسپارد؛ بااین‌حال همه‌ی کارخانه‌های TSMC نمی‌توانند قطعات موردنیاز اینتل را بسازند.
اینتل روز ۲۱ ژانویه‌ی ۲۰۲۱ (۲ بهمن ۱۳۹۹) جدیدترین گزارش مالی خود را منتشر میکند. در جلسه‌ی توجیهی گزارش مالی جدید اینتل قرار است شاهد ارائه‌ی جزئیاتی دقیق درباره‌ی استراتژی‌های این شرکت برای تولید تراشه باشیم.
- تعمیرات ساید بای ساید تکنوگاز - سرویس یخچال فریزر زیمنس قدیمی - خدمات یخچال فریزر زیمنس قدیمی - تعمیرات یخچال بالا پایین مابه - تعمیرات فریزر وایت هاوس قدیمی - تعمیر یخچال بالا پایین مای تگ - سرویس ساید بای ساید بوش قدیمی - تعمیرات ساید بای ساید در منزل - سرویس یخچال دوقلو کنوود قدیمی - نمایندگی رسمی یخچال دوقلو بکو - تعمیرگاه مجاز یخچال دوقلو دوو - نمایندگی یخچال ساید دوو قدیمی - نمایندگی رسمی یخچال دوقلو دوو - خدمات یخچال دوقلو جی ای قدیمی - سرویسکار یخچال ساید وایت هاوس - سرویس یخچال دوقلو جی ای قدیمی - سرویس یخچال فریزر کنوود قدیمی - تعمیر یخچال دوقلو کنوود قدیمی - خدمات ساید بای ساید دوو قدیمی - نمایندگی یخچال ساید وایت هاوس - سرویس ساید بای ساید وایت هاوس - تعمیرات یخچال دوقلو وایت هاوس - تعمیر ساید بای ساید دوو قدیمی - نمایندگی رسمی یخچال فریزر دوو - تعمیر یخچال فریزر بکو در منزل - تعمیر ساید بای ساید وایت هاوس - تعمیر یخچال دوقلو جی تگ قدیمی - تعمیرگاه مجاز فریزر وایت هاوس - نمایندگی رسمی یخچال وایت هاوس - خدمات یخچال فریزر بکو در منزل - تلفن نمایندگی یخچال بوش قدیمی - سرویس یخچال فریزر بکو در منزل - تعمیر یخچال دوقلو بکو در منزل - تلفن نمایندگی فریزر دوو قدیمی - سرویس یخچال دوقلو بکو در منزل - خدمات یخچال دوقلو بکو در منزل - خدمات ساید بای ساید وایت هاوس - تعمیر یخچال دوقلو بوش در منزل - سرویسکار یخچال ویرپول در منزل - سرویس یخچال دوقلو اسنوا قدیمی - خدمات یخچال دوقلو اسنوا قدیمی - 
