سامسونگ پس از شرکت TSMC دومین شرکت مستقل بزرگ دنیا در زمینه تولید تراشه و - تعمیرات سولاردام بوش حصارک - قطعات نیمهرسانا شناخته میشود. این شرکت دو سال پیش برنامهاش را برای تولید انبوه تراشهها و استفاده از فناوریهای نوین در زمینه لیتوگرافی یا فرایند تولید رسانهای کرده بود. بااینحال، - تعمیرات سولاردام بوش حصارک - بهنظر - تعمیرات سولاردام بوش حصارک - میرسد تغییراتی در برنامههای شرکت کرهای ایجاد شده است.
طبق نقشه راهی که سامسونگ در سال ۲۰۲۱ منتشر کرد، انتظار میرود برای تولید مدلهای اولیه تراشهها با لیتوگرافی سهنانومتری از فناوری 3GAE استفاده شود. باوجوداین بهگزارش PhoneArena، سامسونگ تغییری در برنامههایش ایجاد کرده است و قصد دارد تأخیری یکساله در تولید تراشهها با فناوری 3GAE اعمال کند.
تولید تراشه با فناوری 3GAE از نقشه راه سامسونگ نیز حذف شده است که برنامههای سامسونگ برای تولید تراشه را شامل میشود. چنین اقدامی بهاحتمال بسیار کم بدینمعنی خواهد بود که سامسونگ از این فناوری فقط برای - تعمیرات سولاردام بوش حصارک - تولید تراشههایش، یعنی سری اگزینوس، استفاده خواهد کرد و سفارش شرکتهای دیگر را نخواهد پذیرفت.
دراینمیان، یکی از مقامهای سامسونگ دربراه فناوری 3GAE گفته است که این شرکت در حال مذاکره با مشتریانش است تا تولید انبوه تراشهها با استفاده از فناوری 3GAE از سال ۲۰۲۲ شروع شود. درحالیکه فناوری 3GAE از نقشه راه سامسونگ حذف شده است، مدل نسل بعدی آن، یعنی 3GAP، همچنان در نقشه راه شرکت کرهای حضور دارد و زمان استفاده از آن نیز برای سال ۲۰۲۳ در نظر گرفته شده است.
همانطورکه اشاره کردیم، سامسونگ نقشه راه خود برای تولید تراشههای سهنانومتری - تعمیرات سولاردام بوش حصارک - و مدلهای دیگر را در اوایل سال ۲۰۲۱ ارائه کرد. پس از - تعمیرات سولاردام بوش حصارک - معرفی نقشه راه سامسونگ نیز نمونهای از آن در شبکههای اجتماعی ویبو و بایدو قرار گرفت تا برنامههای شرکت کرهای با بازتاب گستردهای در فضای مجازی همراه شوند.
نقشه راه سامسونگ فقط به تراشههایی با فناوریهای مدرن - تعمیرات سولاردام بوش حصارک - 3GAE و 3GAP اشاره نمیکند؛ بلکه درباره آینده تراشههای مبتنیبر معماری قدیمیتر فینفت نیز توضیحاتی را ارائه میدهد. این غول فناوری کرهای میخواهد تراشههای مبتنیبر معماری فینفت را در سال ۲۰۲۱ همراه با فناوری 4LPP و در سال ۲۰۲۲ با فناوری 5LPP بسازد. گفتنی است همراه با تراشههای مجهز به فناوری 5LPP نیز - تعمیرات سولاردام بوش حصارک - در سال ۲۰۲۲ تراشههای سهنانومتری با فناوری 3GAE - تعمیرات سولاردام بوش حصارک - معرفی - تعمیرات سولاردام بوش حصارک - میشوند تا بهمرورزمان معماری فینفت کنار گذاشته شود.
سامسونگ فناوریهای تولید 3GAE - تعمیرات سولاردام بوش حصارک - و 3GAP را در سال ۲۰۱۹ معرفی کرد. معماری جدید سامسونگ قرار است درمقایسهبا تراشههای تولیدشده با فناوری 7LPP تقریبا ۳۵ درصد بهتر عمل کند و میزان مصرف انرژی نیز تا ۵۰ درصد کاهش یابد. سال ۲۰۱۹، - تعمیرات سولاردام بوش حصارک - گفته شد تولید تراشهها با فناوری 3GAA در اواخر سال ۲۰۲۱ و - تعمیرات سولاردام بوش حصارک - تولید تراشهها با فناوری 3GAE در سال ۲۰۲۲ آغاز - تعمیرات سولاردام بوش حصارک - میشود.
بااینحال، گزارشهای منتشرشده نشان میدهد سامسونگ در تولید تراشه به مشکلاتی برخورد کرده - تعمیرات سولاردام بوش حصارک - که مجبور شده - تعمیرات سولاردام بوش حصارک - است در زمان نقشه راهش تغییراتی را ایجاد کند. در توضیحی کوتاه - تعمیرات سولاردام بوش حصارک - درباره اصطلاحات بهکارگرفتهشده باید گفت معماری فینفت در سالهای گذشته پاسخگوی نیازهای سازندگان تراشه بوده است؛ اما با کوچکترشدن گرهها و نیاز به تولید تراشه با لیتوگرافی چهار یا کوچکتر معماری فینفت نتوانست عملکرد دلخواه سازندگان را ارائه دهد.
درواقع، معماری فینفت با کوچکترشدن گرهها به مشکلاتی ازجمله اثرهای الکترواستاتیک دچار شد. دراینبین، سازندگان تراشه روش GAA یا Gate All Around را با استفاده از نانوسیمها ارائه دادند. با اینکه روش GAA اثربخش بود، ترکیب آن با سیلیکون با مشکلات بسیاری همراه است؛ درنتیجه، سامسونگ روش MBCFET را ارائه داد که بهمعنی - تعمیرات سولاردام بوش حصارک - ترانزیستور اثر میدان با چند پل است.
حال، سامسونگ میخواهد با استفاده از معماری MBCFET تراشههایی با لیتوگرافی سهنانومتری - تعمیرات سولاردام بوش حصارک - بسازد و بهنظر میرسد با اینکه امکان تأخیر در این روند وجود دارد، شرکت کرهای به نتیجه دلخواهش خواهد رسید.