هر اندازه پردازندههای اینتل در سالهای گذشته بازار لپتاپها را بیش از گذشته به سیطرهی خود در آوردند، این محصولات بیش - تعمیرات سولاردام جنرال الکتریک توحید - از گذشته در معرض رقابت - تعمیرات سولاردام جنرال الکتریک توحید - با محصولات شرکتهای دیگر نظیر کوالکام و AMD قرار گرفتند. اینتل برای پیروزی در - تعمیرات سولاردام جنرال الکتریک توحید - این آوردگاه، اصول طراحی خاصی را در تراشههای خود اتخاذ کرده است. این شرکت با توسعهی پردازندههای Lakefield با - تعمیرات سولاردام جنرال الکتریک توحید - طراحی هستههای CPU هیبریدی، کوشیده است تا تحولی در دستگاههای محاسباتی قابل حمل به وجود آورد. در این رابطه اینتل هستهی پردازندهی بزرگی را با سطح عملکرد بالا با هستههای پربازده و کممصرف - تعمیرات سولاردام جنرال الکتریک توحید - ترکیب میکند و محصول نهایی، پردازندههایی با سطح عملکرد و توان مصرفی متوازن خواهد بود.در - تعمیرات سولاردام جنرال الکتریک توحید - نهایت کاربران در زمان نیاز به هر یک از این دو ویژگی دسترسی جداگانه دارند.
سه سال قبل، ویلفرد گومز، - تعمیرات سولاردام جنرال الکتریک توحید - مهندس جوان اینتل و همکارانش تصمیم به بازنگری اساسی در آیندهی پردازندههای اینتل گرفتند. این تیم که بهتازگی کار تحقیقی خود را روی ساخت پردازندههایی با کارایی بالا و - تعمیرات سولاردام جنرال الکتریک توحید - توان مصرفی کم به اتمام رسانده بود، میدانست که نیل به هر دو هدف مستلزم یک طراحی فشردهتر و تغییر مرزهای ابعادی تراشههای اینتل است. اما مسیر همیشگی برای ساخت تراشههای فشردهتر رفتهرفته - تعمیرات سولاردام جنرال الکتریک توحید - از نتایج دلخواه و مورد - تعمیرات سولاردام جنرال الکتریک توحید - انتظار خود دور میشد. تبعیت از قانون مور نیازمند سنجشها و هزینهکردهای چشمگیر بود. این شد که تیم مهندسان اینتل - تعمیرات سولاردام جنرال الکتریک توحید - تصمیم گرفت، روش ساخت - تعمیرات سولاردام جنرال الکتریک توحید - متفاوتی را در پیش گیرد. این روش ساخت متفاوت که فناوری تجمیع سهبعدی Foveros نامگذاری شد، دربرگیرندهی چیدمان و انباشت چندین تراشهی منطقی شامل تراشههای - تعمیرات سولاردام جنرال الکتریک توحید - حافظهی DRAM روی یکدیگر بود. تا پیش از این، اجزای مختلف تراشههای SoC اینتل نظیر هستههای پردازنده، تراشهی گرافیکی، منابع I/O و حافظهی یکپارچه در یک چینش دوبعدی و روی یک Die واحد - تعمیرات سولاردام جنرال الکتریک توحید - مستقر میشد. حتی اینتل پیشتر در ساخت پردازندههای Kaby Lake G در یک چیدمان دو بعدی روی یک زیرلایهی اینترپوزر، هستههای محاسباتی خود را همراهبا تراشهی گرافیکی AMD مستقر کرده بود. اما اینک قرار است اجزای - تعمیرات سولاردام جنرال الکتریک توحید - مختلف SoC بر لایههای مختلفی سوار شوند و با اشغال کمترین فضای ممکن، بیشترین منابع ممکن در قالب یک تراشه پدیدار شود. ماحصل چنین چیدمانی، - تعمیرات سولاردام جنرال الکتریک توحید - پردازندههای تحولآفرین لیک فیلد بود که - تعمیرات سولاردام جنرال الکتریک توحید - در رویداد CES معرفی شد؛ پردازندههایی که متناسب و درخور دستگاههایی است که تا پیش از آن هرگز وجود نداشته است.
البته ایدهی Foveros یک شبه تبدیل به محصول نهایی نشد. یک سال بعد، گومز به همراه راجیش کومار - تعمیرات سولاردام جنرال الکتریک توحید - و مارک بور، دو همکار دیگر وی، ایدهی - تعمیرات سولاردام جنرال الکتریک توحید - تجمیع سهبعدی اجزای پردازنده را - تعمیرات سولاردام جنرال الکتریک توحید - روی میز کار مدیرعامل بهتازگی استخدامشدهی اینتل، مورثی رنداچینتالا گذاشتند. رنداچینتالا به آنها گفت اگر چنین کاری عملی شود، مسیر آینده پیشروی شرکت دگرگون خواهد شد. در شرایطی که عرضهی - تعمیرات سولاردام جنرال الکتریک توحید - پردازندههای ۱۰ نانومتری اینتل برای - تعمیرات سولاردام جنرال الکتریک توحید - چندین بار به تأخیر افتاده بود و برنامههای این شرکت طبق انتظار پیش نمیرفت، فضایی برای AMD، رقیب دیرینه پیدا شد که با ارائهی تراشههای نسل سوم رایزن با معماری مدرن Zen 2، - تعمیرات سولاردام جنرال الکتریک توحید - سطح - تعمیرات سولاردام جنرال الکتریک توحید - عملکرد فوقالعاده و برچسبهای قیمتی جذاب بتواند در بازار پردازندههای دسکتاپ عرض اندامی بکند.
ایدهی ساخت پردازنده با تراشههای انباشته - تعمیرات سولاردام جنرال الکتریک توحید - روی یکدیگر مزایای متعددی در بر دارد. یکی از این مزایا - تعمیرات سولاردام جنرال الکتریک توحید - قابلیت ترکیب و تطبیق ترانزیستورها در لایههای متفاوت و در اجزای گوناگون SoC - تعمیرات سولاردام جنرال الکتریک توحید - برای اجرای وظایف خاص است. پردازندههایی که مقصد آنها، محیط فشردهی یک لپتاپ است، نیازها و انتظارات متفاوتی در مقایسه با یک پردازنده دسکتاپ دارد. ایدهی تجمیع سهبعدی Foveros امکان سفارشیسازی تراشهها را منطبق با نیازها و بدون قربانی کردن عملکرد یا صرفنظر کردن از یک جزء بهخاطر نبود فضا میسر میسازد. البته در این راه، چالشهای بزرگی نیز وجود دارد. معماری، جانمایی اجزا و نحوهی کار - تعمیرات سولاردام جنرال الکتریک توحید - و تعامل اجزا با یکدیگر، بهرهگیری از ویژگیهای تمامی لایهها و ممانعت از ناکارآمد ماندن یک - تعمیرات سولاردام جنرال الکتریک توحید - لایه - تعمیرات سولاردام جنرال الکتریک توحید - و افزایش فشار بر لایههای دیگر و در - تعمیرات سولاردام جنرال الکتریک توحید - آخر، کنترل انتقال حرارت میان لایهها، از جمله چالشهایی بود - تعمیرات سولاردام جنرال الکتریک توحید - که مهندسان اینتل باید بر آن فائق میآمدند. مهندسان اینتل میگویند برای غلبه بر بخشی از این چالشها، هر لایه از - تعمیرات سولاردام جنرال الکتریک توحید - یک تودهی پردازنده پیش از اسمبل بهطور کامل مورد آزمایش و سنجش قرار میگیرد تا بخشهای معیوب و ناکارآمد از سیلیکون - تعمیرات سولاردام جنرال الکتریک توحید - که امکان ایجاد اختلال در عملکرد یکپارچهی پردازنده را ایجاد میکند، حذف شود. در گام دیگر، اینتل مادهی عایق کاملاً جدیدی اختراع کرد که به دفع گرمای بین لایهها و عدم نفوذ گرما از لایهای به لایهی دیگر کمک کند. سرانجام اجزای لایهی محاسباتی، شامل هستههای پردازنده و تراشهی گرافیکی که با فناوری ساخت ۱۰ نانومتری اینتل تولید میشود، همراهبا دیگر لایهها روی زیرلایهی اینترپوزر با فناوری ساخت ۲۲ نانومتری تعبیه میشود. ابعاد این پکیج ۱۲ در ۱۲ در ۱ میلیمتر و کوچکتر از - تعمیرات سولاردام جنرال الکتریک توحید - یک سکه ۱۰ سنتی است. بنابراین تراشهی نهایی تراشهای بسیار کوچک و البته بسیار کارآمد است.
در یک - تعمیرات سولاردام جنرال الکتریک توحید - کلام میتوان گفت که Lakefield متفاوت با هر چیزی است که اینتل تا به امروز ساخته است. لایهی Die محاسباتی شامل یک هستهی بزرگ (Big Core) بسیار قدرتمند با سطح عملکرد بالا است که با معماری ویژهای به نام Sunny Cove ساخت میشود. اینتل در کنار این هسته از چهار هستهی کوچکتر Tremont - تعمیرات سولاردام جنرال الکتریک توحید - Atom با بازدهی توانی بالا استفاده میکند. کنترلر حافظه و کش L2 در این لایه مستقر میشوند. پردازنده در نهایت با فناوری تجمیع سهبعدی Foveros شکل میگیرد؛ بدین ترتیب که لایههای حافظهی DRAM از نوع LPDDR4 بهصورت پکیج روی پکیج (POP) روی Die محاسباتی قرار گرفته و این لایه خود روی Die مبنا (Base) دربرگیرندهی اجزای ورودی/خروجی (I/O)، کش سیستم و دیگر منابع ارتباطی و کنترلرها مستقر میشود.
این طراحی افزایش بازدهی و نهایت بهرهبرداری از فضای فیزیکی را هدف گرفته و باعث میشود که پردازندهی قدرتمندی با حداقل ابعاد و بازدهی زیاد و تولید حرارت کم را بتوان در قالب دستگاهی کوچک جای داد که نیازمند قدرت و بازدهی بیشتری است. عدم نیاز به فضای اضافی برای تعبیهی رم باعث شده که اینتل بتواند این تراشه را بر کوچکترین مادربرد دنیا مستقر کند و در CES به معرض نمایش درآورد.
تمرکز عمده در ساخت پردازندههای لیک فیلد - تعمیرات سولاردام جنرال الکتریک توحید - بر بهرهوری توانی و لذا عمر بیشتر باتری دستگاههای مجهز به آن است، در عین حال این تراشهها از توان - تعمیرات سولاردام جنرال الکتریک توحید - پردازش قابلتوجهی نیز برخوردار هستند. اینتل در کنار هستههای پربازده و توانای Tremont، یک - تعمیرات سولاردام جنرال الکتریک توحید - هستهی بزرگ با کارایی بالا و برخوردار از معماری Sunny Cove را به Die محاسباتی اضافه کرده است. Sunny Cove همان معماری تحسینبرانگیزی است که اینتل در موج اول تراشههای ۱۰ نانومتری خود - تعمیرات سولاردام جنرال الکتریک توحید - با نام Ice Lake از آن استفاده کرده است. تراشههایی که در - تعمیرات سولاردام جنرال الکتریک توحید - عین قدرتمندی، بهرهوری توانی - تعمیرات سولاردام جنرال الکتریک توحید - چشمگیری را ارائه میکنند. اینتل پیش از این - تعمیرات سولاردام جنرال الکتریک توحید - مدعی شده که لیک فیلد در - تعمیرات سولاردام جنرال الکتریک توحید - حالی سطح عملکرد قابل مقایسهای با پردازندههای میانردهی لپتاپ دارد که میزان مصرف توان آن بسیار کمتر است. این ویژگی، کیمیای نایابی در پردازندههای امروزی است که - تعمیرات سولاردام جنرال الکتریک توحید - در یک زمان قدرتی بیشتر و مصرفی کمتر - تعمیرات سولاردام جنرال الکتریک توحید - را ارائه میدهد.
هستههای گرافیکی نسل یازدهم اینتل با ۶۴ واحد اجرایی نسبت به تراشهی گرافیکی نسل نهم Intel UHD پیشرفت چشمگیری داشتهاند و باوجود اندازهی کوچکتر خود میتوانند پردازندههای لیک فیلد را به میزان قابل قبولی قادر به رندر صحنههای پیچیدهی سهبعدی و رمزگشایی ویدئوها سازند. البته این هستههای گرافیکی - تعمیرات سولاردام جنرال الکتریک توحید - از نظر سطح عملکرد کماکان در ردهای پایینتری از تراشههای گرافیکی Intel Xe قرار میگیرد که در انتظار عرضهی آن هستیم.
اگرچه سطح عملکرد یک پردازنده از اهمیت زیادی برخوردار است، اما آنچه - تعمیرات سولاردام جنرال الکتریک توحید - که یک تراشهی چندهستهای را شایستهی - تعمیرات سولاردام جنرال الکتریک توحید - حضور در فضای تجهیزات قابل حمل میکند، میزان بازدهی توانی آن پردازنده است. لیک فیلد مدعی بهرهوری توانی درخورِ - تعمیرات سولاردام جنرال الکتریک توحید - چنین دستگاههایی است. در اسلایدهایی که اینتل در سال جاری در مورد پردازندههای لیک فیلد به نمایش گذاشت، مدعی شد که این پردازندههای تحولآفرین در مقایسه با پردازندههای موبایل Amber Lake - تعمیرات سولاردام جنرال الکتریک توحید - در حالت فعال مصرف توانی بین ۱.۵ تا ۲ برابر کمتر دارند. توان طراحی حرارتی واقعی این تراشهها، آنطور که از نقشهی راه اینتل بر میآید، بین ۳ تا ۵ وات است؛ گرچه گمانههایی بین ۵ تا ۷ وات نیز در مورد آنها وجود دارد. میزان توان مصرفی - تعمیرات سولاردام جنرال الکتریک توحید - این پردازندههای هیبریدی هر عددی باشد، اینتل مدعی است که عمر باتری لوازم مجهز به آن در حال کار به ۲۵ ساعت و در حالت استندبای به یک - تعمیرات سولاردام جنرال الکتریک توحید - ماه میرسد.
اینتل پردازندههای Lakefield را در رویداد CES ژانویهی ۲۰۱۹ معرفی کرد. تاکنون زمان - تعمیرات سولاردام جنرال الکتریک توحید - عرضهی قطعی این پردازندهها - تعمیرات سولاردام جنرال الکتریک توحید - مشخص نشده است، اما نشانههایی از عرضهی زودهنگام این محصولات به چشم میخورد.
اینتل قصد دارد محصولات ۱۰ نانومتری خود را تا پایان امسال روانهی بازار کند. به احتمال زیاد، لپتاپهای مجهز به پردازندههای Ice Lake این شرکت نظیر Dell XPS 13 در این بازهی زمانی در قفسههای فروشگاهها دیده خواهد شد. معماری Sunny Cove که در ساخت هستههای پردازنده Ice Lake مورد استفاده - تعمیرات سولاردام جنرال الکتریک توحید - قرار گرفته، در توسعهی پردازندههای Lakefield نیز خودی نشان خواهد داد. به هر حال با توجه به نزدیک بودن زمان عرضهی پردازندههای ۱۰ نانومتری آیس لیک، بعید است تراشههای هیبریدی لیکفیلد با اختلاف زمانی زیادی به دست مصرفکنندگان برسند.
در بحث قیمتگذاری این تراشهها نیز اطلاعات چندانی وجود - تعمیرات سولاردام جنرال الکتریک توحید - ندارد؛ اما آنچه از طراحی Lakefield قابل استنباط است، آن است که تراشهی نامبرده با پردازندهی 8cx کوالکام رقابت میکند؛ تراشهای که عمر باتری طولانی و عملکرد تحسینبرانگیز آن مورد توجه تحلیلگران سختافزار قرار گرفته است. با توجه به اینکه اولین لپتاپ مجهز به تراشهی اسنپدراگون 8cx یعنی محصول گلکسی بوک اس سامسونگ قرار است ماه سپتامبر با قیمت ۹۹۹ دلار عرضه شود، انتظار میرود که سیستمهای مجهز به - تعمیرات سولاردام جنرال الکتریک توحید - پردازنده لیک فیلد برای رقابت با پردازندهی اسنپدراگون در این ردهی قیمتی عرضه شوند.