تعمیرات سولاردام فلر هروی


انواع خدمات مشاوره و تعمیر مایکروویو در محل شما

مشاوره رایگان

بسیاری از خرابی های مایکروویو نیازی به تعمیرکار ندارد و شما میتوانید خودتان مشکل را رفع نمایید. جهت دریافت مشاوره رایگان تماس بگیرید.
02191001680
phone


استفاده از قطعات اورجینال

تمام قطعات مورد استفاده برای تعمیر مایکروویو دارای ضمانت 90 روزه میباشند تا مشتریان با خیالی آسوده خدمات مطلوب را دریافت نمایند.
02191001680
phone


اعزام فوری کارشناس

فقط با یک تماس بلافاصله کارشناس به محل شما اعزام می گردد. همچنین میتوانید به صورت آنلاین درخواست تعمیر دستگاه خود را ثبت نمایید.
02191001680
phone


مزایا و برتری تعمیرچی

سوالات متداول

  1. سوال: آیا استفاده از ظروف فویلی آلومینیومی درون مایکروویو مجاز است؟
    پاسخ: خیر، نباید از ظروف فویلی در مایکروویو استفاده کرد چراکه میتواند باعث آسیب رسیدن به مگنترون و یا آتش سوزی در دستگاه بشود.
  2. سوال: علت صدای غیرعادی از پشت مایکرووفر چیست؟
    پاسخ: خرابی فن، مگنترون، دیود، خازن، ترانس میتواند باعث ایجاد صدای غیرعادی در مایکروویو بشود که باید توسط متخصص تعمیرات مایکروویو عیب یابی شود.
  3. سوال: مایکروفر داغ نمی کند، علت چیست؟
    پاسخ: داغ نکردن مایکروفر دلایل مختلفی میتواند داشته باشد که خرابی برد فرمان، خرابی قطعات مربوط به قسمت های ولتاژ و اشعه و یا خرابی المنت ها از مواردی است که میتوان به آن اشاره کرد که باید توسط تکنسین تعمیرات مایکروفر بررسی شود.
  4. سوال: آیا تعمیر مایکروویو در منزل من انجام میشود یا باید دستگاه به کارگاه منتقل شود؟
    پاسخ: در اکثر موارد تعمیرات مایکروویو در منزل مشتری انجام میگردد اما در صورت خرابی قطعاتی همچون برد الکترونیکی، فقط قطعه دارای ایراد جهت تعمیر به کارگاه حمل میگردد.
  5. سوال: آیا تعمیراتی که روی مایکروویو انجام میشود گارانتی دارد؟
    پاسخ: بله، تمام خدمات ارائه شده از سوی همکاران ما دارای 90 روز گارانتی میباشند.
متن مطلب      کل مطالب     

تلفن تماس : 02191001680


کد مطلب: 00401.html
سه شنبه, ۲ شهریور ۱۴۰۰ ساعت ۱۰:۵۰

اتصالات میان سیلیکونی AMD تراکم اتصالات را ۱۵ برابر افزایش می‌دهند

AMD در کنفرانس Hot Chips از برنامه‌های جاه‌طلبانه خود برای استفاده از تکنولوژی پشته‌سازی سه‌بعدی در تراشه‌ها صحبت کرد که با استفاده از اتصالات TVS پیشرفته این شرکت ممکن خواهد شد.

تکنولوژی پشته‌سازی سه‌بعدی در تراشه‌ها هنوز آن‌طور که باید، - تعمیرات سولاردام فلر هروی - در دنیای سخت‌افزار جا نیفتاده است و نوعی از این تکنیک را در تکنولوژی Intel Foveros که قرار است روی پردازنده‌های Lakefield اینتل مورد استفاده قرار بگیرد و همچنین برخی از پردازنده‌های مبتنی بر ریزمعماری Zen 3 شرکت AMD با پشته کش عمودی، خواهیم دید.

اما به نظر می‌رسد AMD توجه خود را بیشتر به سمت استفاده از این تکنولوژی - تعمیرات سولاردام فلر هروی - معطوف کرده و در سمپوزیوم Hot Chips امسال نیز از برنامه‌های بلندپروازانه خود در این حوزه سخن گفته است.

AMD در کامپیوتکس امسال از وی-کش‌های سه‌بعدی خود صحبت کرده بود که با افزودن کش‌های L3 به پردازنده Ryzen 9 5900X به وجود آمده‌اند و کارایی را در بازی‌ها حدود ۱۵ درصد افزایش می‌دهند. چنین حالتی از پشته‌سازی سه‌بعدی به AMD این امکان - تعمیرات سولاردام فلر هروی - را می‌دهد تا با استفاده از فرایند - تعمیرات سولاردام فلر هروی - ساخت مناسب، SRAM را به‌صورت متراکم‌تر روی بخش بالایی دای (Die) قرار داده و بنابراین، ۶۴ مگابایت را به‌صورت مستقیم روی ۳۲ مگابایتِ دای اصلی جای بدهد.

این روند در واقع به لطف استفاده از TSV ممکن می‌شود که در آن اتصالات مس به مس به‌صورت مستقیم و عمودی استفاده می‌شوند و نسبت به تکنولوژی‌های متداول میکروبامپ، فاصله اتصالات بسیار کمتر است و بنابراین می‌توان اتصالات بیشتری را در فضای متراکم‌تر جای داد.

تعمیرات سولاردام فلر هروی

AMD ادعا کرده است که تکنولوژی اتصال مستقیم هیبریدی این شرکت، فاصله بین اتصالات را به ۹ میکرومتر می‌رساند. برای مقایسه، اینتل در تکنولوژی Intel Foveros به‌کاررفته در پردازنده‌های Lakefield به فاصله ۵۰ میکرومتر دست یافته است. به - تعمیرات سولاردام فلر هروی - نظر - تعمیرات سولاردام فلر هروی - می‌رسد - تعمیرات سولاردام فلر هروی - AMD با همین مقایسه توانسته است بهبود ۳ برابری در بهره‌وری و تراکم ۱۵ برابری اتصالات را گزارش کند.

از سوی دیگر، اینتل در تکنولوژی دیگر خود یعنی Foveros Omni فاصله - تعمیرات سولاردام فلر هروی - اتصالات ۳۶ میکرومتر را گزارش کرده است. این تکنولوژی قرار است در پردازنده‌های Meteor Lake به کار برود. علاوه بر این، فاصله اتصالات ۱۰ میکرومتر نیز برای تکنولوژی Foveros Direct اینتل گزارش شده که قرار است یک - تعمیرات سولاردام فلر هروی - راه حل هیبریدی باشد و به - تعمیرات سولاردام فلر هروی - نظر می‌تواند در زمینه تراکم اتصالات با تکنولوژی جدید AMD رقابت کند.

اما هردو تکنولوژی هیبریدی اینتل و AMD، برای سال ۲۰۲۳ برنامه‌ریزی شده‌اند. این در حالی است که تراشه‌های رایزن AMD با بهره‌گیری از پشته‌سازی سه‌بعدی، تا پایان سال جاری میلادی به تولید انبوه - تعمیرات سولاردام فلر هروی - خواهند رسید.

AMD همچنین با TSMC روی طراحی‌های پیچیده‌تری از پشته‌سازی سه‌بعدی کار - تعمیرات سولاردام فلر هروی - می‌کند تا بتواند ایده جاه‌طلبانه پشته کردن پردازنده‌ها روی یکدیگر را پیاده‌سازی کند. در این صورت، ماکروبلاک‌های پردازنده (مثل - تعمیرات سولاردام فلر هروی - لایه‌های پایین‌تر کش) بین لایه‌های مختلف تقسیم می‌شود یا حتی ممکن است این - تعمیرات سولاردام فلر هروی - روند تقسیم‌بندی، به سطح برش مدار نیز - تعمیرات سولاردام فلر هروی - برسد.

تعمیرات سولاردام فلر هروی

پشته‌سازی بخش‌های پردازشی، چالش‌های بزرگی پیش روی طراحان قرار می‌دهد؛ مثلا رساندن توان به دای‌های بالاتر یا خنک‌سازی دای‌های پایین پشته می‌تواند بخشی از این مشکلات باشد. در واقع به دلیل همین موارد است که وی-کش سه‌بعدی AMD در - تعمیرات سولاردام فلر هروی - بالای کش دای اصلی مستقر می‌شود و هسته‌های پردازشی در این بین نقشی ندارند.

البته، پیاده‌سازی تمام این برنامه‌ها وابستگی مستقیمی به بهبودهای آتی در زمینه توان، عملکرد، سطح اشغال‌شده تراشه‌ها و هزینه خواهد داشت.

به نظر شما آیا ممکن است طی سال‌های آتی - تعمیرات سولاردام فلر هروی - شاهد استفاده بیشتر از تکنولوژی پشته‌سازی، حتی در بحث پردازنده‌ها باشیم؟ در - تعمیرات سولاردام فلر هروی - این صورت افزایش توان پردازشی و بهبود عملکرد پردازنده‌های چندلایه را چگونه ارزیابی می‌کنید؟

اشتراک گذاری این صفحه با دوستانتان


طراحی سایت و سئو توسط گلهای اندیشه
phone