تکنولوژی پشتهسازی سهبعدی در تراشهها هنوز آنطور که باید، - تعمیرات سولاردام فلر هروی - در دنیای سختافزار جا نیفتاده است و نوعی از این تکنیک را در تکنولوژی Intel Foveros که قرار است روی پردازندههای Lakefield اینتل مورد استفاده قرار بگیرد و همچنین برخی از پردازندههای مبتنی بر ریزمعماری Zen 3 شرکت AMD با پشته کش عمودی، خواهیم دید.
اما به نظر میرسد AMD توجه خود را بیشتر به سمت استفاده از این تکنولوژی - تعمیرات سولاردام فلر هروی - معطوف کرده و در سمپوزیوم Hot Chips امسال نیز از برنامههای بلندپروازانه خود در این حوزه سخن گفته است.
AMD در کامپیوتکس امسال از وی-کشهای سهبعدی خود صحبت کرده بود که با افزودن کشهای L3 به پردازنده Ryzen 9 5900X به وجود آمدهاند و کارایی را در بازیها حدود ۱۵ درصد افزایش میدهند. چنین حالتی از پشتهسازی سهبعدی به AMD این امکان - تعمیرات سولاردام فلر هروی - را میدهد تا با استفاده از فرایند - تعمیرات سولاردام فلر هروی - ساخت مناسب، SRAM را بهصورت متراکمتر روی بخش بالایی دای (Die) قرار داده و بنابراین، ۶۴ مگابایت را بهصورت مستقیم روی ۳۲ مگابایتِ دای اصلی جای بدهد.
این روند در واقع به لطف استفاده از TSV ممکن میشود که در آن اتصالات مس به مس بهصورت مستقیم و عمودی استفاده میشوند و نسبت به تکنولوژیهای متداول میکروبامپ، فاصله اتصالات بسیار کمتر است و بنابراین میتوان اتصالات بیشتری را در فضای متراکمتر جای داد.
AMD ادعا کرده است که تکنولوژی اتصال مستقیم هیبریدی این شرکت، فاصله بین اتصالات را به ۹ میکرومتر میرساند. برای مقایسه، اینتل در تکنولوژی Intel Foveros بهکاررفته در پردازندههای Lakefield به فاصله ۵۰ میکرومتر دست یافته است. به - تعمیرات سولاردام فلر هروی - نظر - تعمیرات سولاردام فلر هروی - میرسد - تعمیرات سولاردام فلر هروی - AMD با همین مقایسه توانسته است بهبود ۳ برابری در بهرهوری و تراکم ۱۵ برابری اتصالات را گزارش کند.
از سوی دیگر، اینتل در تکنولوژی دیگر خود یعنی Foveros Omni فاصله - تعمیرات سولاردام فلر هروی - اتصالات ۳۶ میکرومتر را گزارش کرده است. این تکنولوژی قرار است در پردازندههای Meteor Lake به کار برود. علاوه بر این، فاصله اتصالات ۱۰ میکرومتر نیز برای تکنولوژی Foveros Direct اینتل گزارش شده که قرار است یک - تعمیرات سولاردام فلر هروی - راه حل هیبریدی باشد و به - تعمیرات سولاردام فلر هروی - نظر میتواند در زمینه تراکم اتصالات با تکنولوژی جدید AMD رقابت کند.
اما هردو تکنولوژی هیبریدی اینتل و AMD، برای سال ۲۰۲۳ برنامهریزی شدهاند. این در حالی است که تراشههای رایزن AMD با بهرهگیری از پشتهسازی سهبعدی، تا پایان سال جاری میلادی به تولید انبوه - تعمیرات سولاردام فلر هروی - خواهند رسید.
AMD همچنین با TSMC روی طراحیهای پیچیدهتری از پشتهسازی سهبعدی کار - تعمیرات سولاردام فلر هروی - میکند تا بتواند ایده جاهطلبانه پشته کردن پردازندهها روی یکدیگر را پیادهسازی کند. در این صورت، ماکروبلاکهای پردازنده (مثل - تعمیرات سولاردام فلر هروی - لایههای پایینتر کش) بین لایههای مختلف تقسیم میشود یا حتی ممکن است این - تعمیرات سولاردام فلر هروی - روند تقسیمبندی، به سطح برش مدار نیز - تعمیرات سولاردام فلر هروی - برسد.
پشتهسازی بخشهای پردازشی، چالشهای بزرگی پیش روی طراحان قرار میدهد؛ مثلا رساندن توان به دایهای بالاتر یا خنکسازی دایهای پایین پشته میتواند بخشی از این مشکلات باشد. در واقع به دلیل همین موارد است که وی-کش سهبعدی AMD در - تعمیرات سولاردام فلر هروی - بالای کش دای اصلی مستقر میشود و هستههای پردازشی در این بین نقشی ندارند.
البته، پیادهسازی تمام این برنامهها وابستگی مستقیمی به بهبودهای آتی در زمینه توان، عملکرد، سطح اشغالشده تراشهها و هزینه خواهد داشت.
به نظر شما آیا ممکن است طی سالهای آتی - تعمیرات سولاردام فلر هروی - شاهد استفاده بیشتر از تکنولوژی پشتهسازی، حتی در بحث پردازندهها باشیم؟ در - تعمیرات سولاردام فلر هروی - این صورت افزایش توان پردازشی و بهبود عملکرد پردازندههای چندلایه را چگونه ارزیابی میکنید؟